TNC通孔直/弯板端连接器 50Ω 工业面板

一、产品概述

本型号为 50Ω TNC 通孔板端连接器，直式与弯式两种出线，覆盖工业控制板、仪器面板与后装设备的板上螺纹接口需求。接口螺纹 7/16-28 UNEF，通用频率标称 11GHz 以内，壳体黄铜镀镍，介质 PTFE。

通孔安装的价值在机械强度：焊接桥接两层板，抗拉与抗扭能力显著强于表贴，是振动工况与频繁装卸场景的板端首选。弯式版本把出线转向平行于板面，适合板边空间受限的布线。

直式样品 VSWR 可标 ≤1.22@3GHz 的示例口径，弯式按厂放宽，逐频点与批次数据以 datasheet 和 VNA 记录为准。

二、技术参数

机械强度具体数值按型号 datasheet；板级频率按客户板材与布板实测确认。

三、应用场景

• 工业控制板：PLC 射频模块、无线通讯板的板上出线，波峰焊兼容产线；螺纹锁紧在柜内振动环境下保持接触稳定。
• 仪器面板接口：面板安装的测试仪器内部板间出线，直式对穿、弯式贴边，布板自由度高。
• 后装设备：车载后装与改装设备的主板接口，配合线端压接件组成完整链路，覆盖后装口径不含前装件号。

四、选型建议

板面与背面的空间允许时，振动工况优先通孔；板面紧张则回 SMT 方案，用辅焊盘与工艺纪律补机械短板。需要面板级抗振抗扭（四点固定）时上四孔法兰版本，通孔加法兰是工业面板的成套组合。

频率口径按「直/弯分档」执行：3GHz 以内直式最稳，更高频段先确认板材与 launch，必要时转精密接口域。装配扭矩按 datasheet 定值，波峰焊治具避免介质受热变形。

五、装配与工艺要点

通孔装配支持波峰焊与手工焊两条路径：波峰焊按孔径与焊盘设计确认掩膜与治具，焊接温度曲线避免介质长时间受热；手工焊按焊接规程控温控时，焊后清洁残渣防止介质面污染。孔径与板厚匹配按 datasheet 出图，孔径过大会影响焊点饱满度与抗拉力。

弯式版本出线方向在布板阶段确定，装机后不再掰转校正；直式对穿布线注意对侧禁布高件，留出锁紧操作空间。锁紧扭矩按 datasheet 定值，产线工具锁定。

六、订货与交付口径

订货要素：直式/弯式、镀层、数量、板厚与孔径（用于核对孔位公差）、抽检频率点。面板出线需求的客户请同时提供面板开孔图，与 datasheet 孔位核对后再开模。

交付附带项：首件记录、批次数据、land pattern 与孔位图。需要通孔加法兰组合的抗振面板方案时，两个型号可成套确认并共享线端配件。

七、搭配速查

通孔板端的两种成套方式：其一，工控无线组合——本型号（直式）加 TNC 公头压接 RG58，控制板射频出线走波峰焊产线，柜内振动工况直接覆盖；其二，仪器面板组合——本型号（弯式）加 TNC 四孔法兰面板座，弯式贴边走线，面板四点固定抗振抗扭。

换型提示：板面紧张换 SMT 版本并用辅焊盘补机械强度；户外或需要防水的出线换穿墙 IP67 型号；弯式 VSWR 口径比直式放宽，链路预算复核后再定型。通孔系列与线端压接件共享抽检口径，成套订单一次确认。波峰焊导入期先做 3-5 块工艺板验证孔径填充与焊盘润湿，确认治具与参数后再上量产板，避免整批补焊。手工补焊工位按焊接规程控温控时，补焊后清洁残渣并复测工作点指标，补焊记录随批次归档。通孔孔径与板厚的匹配在布板阶段确认，多层板的孔铜厚度按 PCB 工艺能力核对。

八、常见问题

见下方「常见问题」折叠区；SMT 与通孔的取舍细节可对照 SMT 产品页。

相关产品

• TNC SMT表贴板端 — 板面紧张时的表贴替代。
• TNC四孔法兰面板座 — 面板四点固定的抗振加强版。
• TNC公头压接RG58 — 配对的线端通用件。

常见问题

通孔比 SMT 好在哪？

焊接机械强度高，抗拉与抗扭能力强，适合振动大或频繁装卸的整机；代价是占用双面板空间。

直式和弯式怎么选？

按出线方向与板边距离选；弯式 VSWR 口径比直式放宽，指标按 datasheet 与批次 VNA。

能波峰焊吗？

可以，通孔结构支持波峰焊；需按孔径与焊盘设计确认掩膜与治具，避免介质进胶。

通用频率能到 11GHz 吗？

通用标称 11GHz，实际受板材与布板影响；中低频段最有余量，上限按仿真与实测确认。